越联在PCB制造领域，直接成像技术已经得到了成熟的应用，相对于传统曝光技术而言，直接成像技术目前在最小线宽的性能指标方面能够满足多层板、柔性板、HDI以及IC载板等中高端PCB产品的制造需求，行业内直接成像设备目前能够实现最高精度可达2μm的线宽，并且生产效率也得到极大的提升。

 

智慧设备要求PCB生产设备满足产线稼动率分析、设备预诊断、参数自动载入、设备通讯界面整合等方面要求。越联直接成像设备具有明显的自动化特点，能够与其他设备组成自动生产线，且易于对接客户信息化生产系统，符合当下PCB行业向“智慧制造”技术发展方向。